在 AI 芯片持续迭代的当下，高集成、微型化的算力芯片，对封装结构、BGA 焊点、键合引线的机械耐受能力提出更高要求。芯片从封装测试、运输流转到装入终端设备，全程都会受到不同频率的振动应力，容易出现共振、焊点微裂、接触不...

AI 芯片是人工智能算力体系的核心载体，随着大模型、边缘计算、自动驾驶等场景持续落地，芯片封装结构、内部线路、焊点界面需要承受频繁、剧烈的温度交变应力。冷热冲击试验作为芯片研发定型阶段的关键可靠性验证项目，能够加速暴露封...

近日，某 LED 研发企业向勤卓品牌批量订购一批简易型振动台，用于 LED 灯具、LED 驱动电源、LED 模组等研发样品的振动可靠性测试。此次批量采购，折射出 LED 行业对产品可靠性测试的重视程度正在不断提升。随着 ...

一辆汽车要经历严寒、酷暑、暴雨、高湿等复杂气候的长期考验，其零部件的性能与寿命，也在很大程度上取决于对温度、湿度环境的适应能力。温度与湿度引发的环境适应性问题，是汽车零部件早期失效的重要原因之一。因此，在研发阶段对零部件...

随着工业机器人、服务机器人与人形机器人的加速落地，机器人产品的可靠性正在成为研发环节的关注重点。一台机器人集成了伺服电机、减速器、传感器与控制电路板等大量精密部件，在实际运行、搬运和运输过程中，会持续受到振动的影响。部件...

随着汽车电动化、智能化进程加快，整车及零部件企业对产品可靠性的要求持续提升。从车规级电子模块到线束接插件、电池包部件，绝大多数零部件在量产前都要经过高温、低温、温度循环及湿热等环境试验。步入式高低温实验室因内部空间大、温...

在智能手机研发到量产的全流程中，振动测试是一项重要的可靠性验证环节。运输途中的颠簸、日常携带中的轻微振动，都可能对主板焊点、连接器、摄像头模组等内部结构造成潜在影响。因此，不少智能机研发团队在搭建环境试验能力时，会把电磁...

粉尘对电子元器件的威胁，往往在研发阶段被低估。一颗微小的灰尘颗粒落在 PCB 焊盘之间，可能在高温高湿环境下吸附水分，形成导电通路，引发短路；附着在散热器表面，会削弱热传导能力，导致器件温升超标；进入连接器或继电器触点，...

当大模型与智算中心把算力需求推向新高度，AI 芯片的设计与验证也进入深水区。流片、封装、测试之外，一个直接影响产品寿命的环节 —— 环境可靠性试验，正受到研发团队越来越多的重视。在各类环境试验设备中，可程式恒温恒湿试验箱...

随着照明行业产品迭代加快，二级灯管在厂房、隧道、商超等场景广泛应用，产品结构、驱动电路、PCB 焊点的机械可靠性，直接决定产品上市后的稳定性。在二级灯管研发阶段开展振动测试，是产品可靠性验证的关键环节，而合适的振动试验机...