AI 芯片研发落地实测案例：勤卓大型芯片振动台助力半导体企业可靠性验证

       随着大模型算力、自动驾驶、边缘智能硬件产业快速发展，先进制程 AI 芯片普遍采用 3D 堆叠、FCBGA 倒装封装、Chiplet 异构集成工艺，内部焊球、精细引线、多层基板结构精密脆弱，在成品运输、整机装配、终端长期运行阶段持续承受多维度机械振动，极易出现焊点虚焊、封装分层、算力参数漂移等隐性故障。国内多家专注车载 AI、算力加速芯片研发的半导体企业，为完善新品可靠性验证体系，与勤卓达成项目合作，引入大型芯片振动台搭建标准化试验室，依托设备完成全工况振动摸底测试，补齐自研芯片环境验证短板，为产品定型、车规资质认证提供完整试验数据支撑。

        在项目落地前，该芯片研发企业长期面临可靠性测试难题。原有小型振动设备台面尺寸、激振量程有限，仅能完成单颗裸片、小型 PCB 载板的简易测试，无法满足多颗芯片整板、模组集成件同步送检需求；传统设备仅支持单轴向振动输出，难以复刻车载路面颠簸、机柜共振、长途物流随机振动等复合工况，大量潜在结构缺陷无法在研发阶段检出，样品实地装机后故障率偏高，拉长新品迭代周期。结合企业自研车规 AI 主控芯片、边缘算力模组的测试需求，勤卓针对性完成大型芯片振动台方案定制，设备适配大批量芯片整板同步装载，覆盖低频颠簸至高频扫频全测试频段，可按照 GB/T2423、JEDEC JESD22、AEC-Q100 等行业标准，实现正弦扫频、随机振动、共振驻留等多种试验模式，也可搭配温变设备开展温振复合环境测试。

        项目投用后，大型芯片振动台全面贯穿 AI 芯片从研发试样到小批量试产全流程测试。研发验证阶段，工程师依托设备模拟整车行驶震动、仓储转运颠簸等真实工况，对多批次不同封装方案的 AI 算力芯片开展加速振动试验，精准筛检出键合引线疲劳、BGA 焊球微裂纹、封装胶体脱粘等静态电性测试无法发现的工艺隐患，研发团队根据试验反馈优化基板布线、封装填充、焊点布局设计，针对性调整贴片与键合工艺，从源头降低产品先天缺陷概率。相较于以往户外装车实测模式，试验室标准化测试不受季节、场地制约，试验周期缩短六成以上，测试数据可重复溯源，大幅提升研发迭代效率。

        进入小批量试产环节，大型芯片振动台承担出厂可靠性筛选工作。借助设备批量抽检自研芯片模组，对参数异常、抗振性能不达标的样品提前剔除，减少不良产品流入下游终端组装环节，有效控制终端售后返修成本。依托大型芯片振动台出具的成套测试报告，企业顺利完成车规级产品第三方检测与资质申报，加快芯片在智能座舱、工业边缘算力终端领域的商业化落地进程。

        从行业发展层面来看，本次产学研用合作落地，直观体现专业测试设备对国产 AI 芯片产业化的助推价值。当下先进封装技术持续升级，芯片结构愈发精密，机械可靠性已经成为制约高端 AI 芯片市场化的关键指标，大型芯片振动台作为环境验证核心装备，能够标准化还原各类复杂振动场景，帮助芯片企业夯实产品品质。

         未来伴随新型算力芯片、车载智能芯片需求持续扩容，芯片振动测试标准将不断细化，勤卓大型芯片振动台也将持续迭代优化测控系统与试验方案，持续适配国产半导体企业多元化测试需求，助力国内 AI 芯片产业向着高可靠、高国产化方向稳步发展。